導(dǎo)電銀漿具有高導(dǎo)電率、低成本的特點(diǎn)，在導(dǎo)體漿料中應(yīng)用廣泛，現(xiàn)已成為導(dǎo)電漿料研發(fā)的主體。LTCC內(nèi)電極用銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導(dǎo)電漿。導(dǎo)電銀漿由銀粉、有機(jī)載體及改性劑組成。有機(jī)載體通常由溶劑、增塑劑、流平劑、表面活性劑以及其他助劑組成。通過(guò)調(diào)節(jié)有機(jī)載體的成分配比和它在銀漿中的含量來(lái)控制整個(gè)銀漿的粘度、流平性、觸變性和細(xì)度等工藝性能，使銀漿料具有良好的絲網(wǎng)印刷性能。經(jīng)混合攪拌、三輥軋制后形成均勻膏狀物，通過(guò)絲網(wǎng)在基片上印刷成膜，最后經(jīng)過(guò)燒結(jié)獲得固化膜。

由于LTCC工藝容差性小、工藝對(duì)接及控制指標(biāo)極高，在開發(fā)LTCC用導(dǎo)電銀漿過(guò)程中，必須全面考慮與LTCC生瓷帶之間的匹配性。其中主要包括燒結(jié)收縮行為匹配、熱膨脹系數(shù)匹配及化學(xué)相容性匹配這三方面，以減少層裂，翹曲和裂紋的產(chǎn)生。