在銀漿中可以用乙基纖維素、松油醇等為有機(jī)載體。銀漿和生瓷帶一起燒結(jié)時(shí)有著各自的收縮率，因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，后簡(jiǎn)稱(chēng)共燒收縮率。當(dāng)銀漿和生瓷帶收縮率相差較大時(shí)，燒結(jié)產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象，極大降低了元器件的電性能、穩(wěn)定性以及使用壽命等，因此，調(diào)節(jié)共燒收縮率是十分必要的。

影響共燒收縮率的因素眾多，如：生瓷帶的燒結(jié)特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形的厚度、燒結(jié)工藝。銀漿配方中無(wú)機(jī)相銀粉的含量、立體形態(tài)、粒度分布、比表面積以及不同銀粉搭配比例；有機(jī)相中樹(shù)脂的種類(lèi)、含量分散劑以及燒結(jié)助劑等均會(huì)影響燒結(jié)收縮率。

制備工藝中峰值溫度和保溫時(shí)間對(duì)收縮率也有影響。導(dǎo)電銀漿與基體有良好共燒收縮率的同時(shí)，也需要具有高的導(dǎo)電性。如添加納米銀粉能填充球形銀粉的間隙，增加銀膜的致密性，提高燒結(jié)質(zhì)量，進(jìn)一步提高導(dǎo)電性;或適當(dāng)增加片狀銀粉，顆粒間由點(diǎn)接觸改善為面面接觸和點(diǎn)面接觸，有效降低銀膜電阻，提高銀漿導(dǎo)電性能。另外，導(dǎo)電銀漿對(duì)印刷分辨率、漿料細(xì)度和漿料流變特性也有非常高的要求。

近年來(lái)，國(guó)家在電子元器件領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)化的要求越來(lái)越迫切，部分國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)逐步開(kāi)發(fā)自主LTCC生瓷帶，但是在電極漿料的開(kāi)發(fā)方面與國(guó)外廠商還存在較大的差距，還未完全掌握LTCC導(dǎo)電漿料所需的玻璃粉、銀粉和有機(jī)載體等基礎(chǔ)材料的關(guān)鍵技術(shù)。伴隨著原材料的上漲，生產(chǎn)成本也隨之提高。因此開(kāi)發(fā)出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、與LTCC生瓷帶相匹配的導(dǎo)電漿料，對(duì)于LTCC領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。