低溫共燒陶瓷基板技術(shù)（LTCC）是一種高密度集成封裝技術(shù)，而其中的導(dǎo)電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關(guān)鍵原材料之一，其成分及性能對(duì)燒結(jié)后厚膜的導(dǎo)電性能、焊接性能以及與基板的共燒匹配性有極大的影響。

         在LTCC技術(shù)的應(yīng)用過(guò)程中，需要LTCC生瓷帶與電極漿料匹配性良好，才能保證產(chǎn)品在燒結(jié)過(guò)程中的平整度以及電極圖案的精準(zhǔn)度。由于在LTCC生瓷帶方面與國(guó)外廠(chǎng)商存在明顯的差距，目前我國(guó)所使用的LTCC生瓷帶基本被Ferro、Dupont等國(guó)際廠(chǎng)商壟斷，相應(yīng)的所使用的電極漿料也基本被生瓷帶供應(yīng)商控制，這導(dǎo)致我國(guó)研發(fā)和生產(chǎn)的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心關(guān)鍵技術(shù)受制于人。大和油墨導(dǎo)電銀漿給您帶來(lái)意想不到的收貨。