低溫固化導(dǎo)電銀漿一般是由導(dǎo)電銀粉、有機聚合物粘結(jié)相、有機溶劑及其他添加劑經(jīng)高速分散機機械攪拌分散，再經(jīng)三輥研磨機混勻軋細制得的膏狀懸浮體系低溫固化導(dǎo)電銀漿一般是由導(dǎo)電銀粉、有機聚合物粘結(jié)相、有機溶劑及其他添加劑經(jīng)高速分散機機械攪拌分散，再經(jīng)三輥研磨機混勻軋細制得的膏狀懸浮體系。網(wǎng)印銀漿的生產(chǎn)加工工藝和漿料的產(chǎn)品性能均與各組成成分種類的選擇、含量配比、作用機制密切相關(guān)，其通過絲網(wǎng)印刷、流平、低溫固化（一般低于 200℃）后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導(dǎo)電膜層，所用基材一般為不耐高溫、價格較低廉的柔性高分子基材，如聚酯（℃）后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導(dǎo)電膜層，所用基材一般為不耐高溫、價格較低廉的柔性高分子基材，如聚酯（PET）薄膜。

一、低溫固化導(dǎo)電銀漿的組成

導(dǎo)電銀粉作為漿料的導(dǎo)電相，其形貌、尺寸、粒徑分布等均會影響導(dǎo)電膜層的導(dǎo)電性能;有機聚合物粘結(jié)相作為導(dǎo)電膜層的基體骨架，保證導(dǎo)電銀粉穩(wěn)定懸浮粘結(jié)在其中的同時實現(xiàn)導(dǎo)電膜層與基材的附著粘結(jié);有機溶劑主要用于樹脂的溶解和漿料填料粉體顆粒的分散，溶劑不僅能調(diào)節(jié)漿料的粘度，而且其揮發(fā)能力對導(dǎo)電膜層成膜至關(guān)重要，對溶劑的選擇應(yīng)當(dāng)遵循與樹脂匹配性好，樹脂溶解分散制成的有機載體會影響漿料的印刷性能，同時對網(wǎng)印后膜層的分辨率（線寬、線間距）、固化工藝、導(dǎo)電性能均有影響。

添加劑主要用于改善漿料的印刷效果、更佳的固化工藝、更好的分散性等，常見的添加劑如流平劑、觸變劑、固化劑、附著力促進劑等，添加劑的加入會給漿料的導(dǎo)電性能帶來一定的不利因素，因而添加劑的加入應(yīng)綜合考慮，嚴(yán)格控制其加入比例。

二、低溫固化導(dǎo)電銀漿的現(xiàn)狀及不足

國內(nèi)漿料銀粉生產(chǎn)廠家，其技術(shù)研發(fā)的投入力度不夠，生產(chǎn)工藝設(shè)備設(shè)計的局限性，國產(chǎn)的導(dǎo)電銀粉的性能指標(biāo)參數(shù)與國際品牌同類產(chǎn)品有較大差距，比如銀粉的形貌、尺寸的控制。國產(chǎn)的有機樹脂品質(zhì)參差不齊，主要表現(xiàn)在工藝過程控制沒有形成可靠檢測手段，尤其是有機載體的制備過程中有機樹脂在溶劑中的溶解性、溶解程度、比例的調(diào)配，往往依賴于研發(fā)工程師或生產(chǎn)操作工的豐富經(jīng)驗進行調(diào)配。

影響國內(nèi)高品質(zhì)低溫固化導(dǎo)電銀漿的關(guān)鍵因素主要為如下幾點：1)國內(nèi)漿料研發(fā)工程師對于漿料研發(fā)大多表現(xiàn)為銀粉、樹脂、溶劑、助劑等輔料的篩選，樹脂溶解工藝、混料及軋漿工藝等方面經(jīng)驗積累，很少有相關(guān)的理論機理研究作為技術(shù)支撐;2)國內(nèi)銀漿生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新力度和換代升級進度十分緩慢，漿料的除雜、除泡及細度的控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)控制不嚴(yán)格;3)銀漿的表征主要還局限在網(wǎng)印、流平、固化后的導(dǎo)電膜層的性能表征分析，而對于漿料本身的檢測僅僅只有細度和粘度兩個指標(biāo)參數(shù)，對于有機樹脂的溶解能力、漿料的流變特性等指標(biāo)幾乎處于空白。